M550U采用封闭式一体式设计，核心器件选择自优质品牌，整机性能具备高可靠性和高稳定性。设备采用冷光固体激光器、蚀刻控制器与高速镜系统配合，具备设备加工对产品破坏小、加工效率高、过程无耗材等优点。广泛应用于超精细加工高端市场、精细切割、微细加工，主要加工各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜、玉石等材料的打标和表面处理。尤其在wafer越来越轻薄化对加工质量和精度要求越来越高的趋势下其优势更为明显。