“抽刀断水水更流”！针对水如何能实现切割这一难题，西安交通大学生命科学与技术学院仿生工程与生物力学研究所合作提出“激光切水”的新技术。首先，用疏水性的SiO2纳米颗粒包覆在水的表面构建了厚度为亚毫米级的水饼，随后用激光对该水饼实施切割，成功实现了“激光切水”的构想，并制造出了多种“水图案”。

激光切水技术可以切割各种品类的微流控芯片，比如：十字交叉通道、分散型通道、阵列型通道、弯曲通道、集成型通道、螺旋通道等等，切割精度为350微米，证实了“激光切水”加工复杂微流控结构的能力。

华之尊激光立足数字工业·赋能教育未来，已与全国500多所高校建立紧密合作，在科学研究领域也是成果丰硕，深圳大学利用C02激光刻蚀半固体与离子交联的海藻酸盐和半园化的PAAm，得到定制的微通道，这是一种高强度的水凝胶微流控芯片；清华大学采用激光纳米表面工程技术，利用激光这种特定的技术手段（激光刻蚀，激光压印，激光毛化，激光微纳造型），直接改变或是添加材料改变被处理固体材料表面的形态、成分或结构，使其形成含有纳米晶粒或一定纳米颗粒成分的表层。

一种高强度的水凝胶微流控芯片

清华大学纳米碳管实验室项目

华之尊激光主营：激光除锈机、激光打标、激光熔覆、激光增材制造、激光修复、激光焊接机、激光雕刻机、激光切割机、激光雕刻切割机、模型雕刻机、金属激光切割机、光纤激光切割机、微流控激光机等激光设备。为客户提供技术咨询、专题培训、全面解决方案等技术服务。华之尊提供实验室建设整体解决方案！