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  • 触摸屏激光切割机薄膜式切割解决方案

    配置需是真正的美国进口CCD全自动定位系统,CCD精密定位,电脑能自动撷取定位耙并相对定位比对进行自动修正切割路径,无需任何手动全智能定位,就能够填补了传统激光切割机的CCD真正定位空白。

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  • CO2激光雕刻切割机加工塑料薄膜的研究进展

    传统的C02激光切割机的输出波长集中在10.6μm,新型的C02激光切割机可以灵活选择实际发射的激光波长,有2种方法获得不同波长:(1)在激光器折叠腔结构中插入波长选择光学元件,就会产生其它波长,如l0.2μm波长;(2)采用C02分子的同位素作为介质,产生9.41xm波长。

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  • 激光切割薄膜胶带材料的原理

    聚焦后的高强度激光束照射在被切割薄膜胶带材料的表面,光能转换为热能。在数微秒的时间内,光斑区的温度迅速升高到胶带材料的熔点甚至沸点,这样激光照射的胶带材料被熔化和汽化,一个小孔被刺穿。当激光束在振镜的作用沿着设定路径移动或薄膜相对于激光束移动时,光子与胶带材料不断相互作用,随着汽化物逸出并经排烟系统抽出,便在胶带上形成切缝。在胶带软包装的应用中,通过调整激光输出功率,达到不同的切割深度,胶带薄膜切割通常分为层切和切穿2种。

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  • 激光切割PMC等碳纤维复合材料

    现今的复合材料基本可以分为三大类:陶瓷基复合材料、金属基复合材料和另一种最常见的--聚合物基复合材料(或称PMC)。聚合物复合材料是在热固性树脂(如环氧树脂或聚亚胺酯等)。中添加强化纤维(如碳纤维、石墨、玻璃纤维、芳香族化合物等)。

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  • LED外延片/芯片工艺流程及激光切割蚀刻关键环节

    外延片材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是外延片制造技术的关键所在。

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  • ITO透明导电薄膜的制备及光电特性研究

    以氯化铟和氯化锡为前驱物,采用溶胶-凝胶法在玻璃基片上制备了ITO薄膜。研究了掺锡浓度、热处理温度和热处理时间等工艺条件对ITO薄膜光电特性的影响。制备的ITO薄膜的方阻为300Ω/□,可见光平均透过率为80%,电阻率为4×10-3Ω·cm,其光电特性已达到了TN-LCD透明电极的要求。

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