Die-cut即模切，是印刷品后期加工的一种裁切工艺，可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，随着电子行业不断快速的发展，尤其是3C消费电子产品范围的不断扩大，模切不再局限于印刷品后期，还发展成为一种工业电子产品辅助材料的生产工艺。当切割的精确度和速度要求很高时，激光模切就成为了最理想的方案。用于3C产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽、导热过程保护等方面材料的模切，如橡胶、单/双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
        激光切割可对金属或非金属零部件等小型材料进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响区域小等优点。伴随时代的进步，科技的发展，3C产品内部构件也越来越小巧、轻薄，精密度、电子集成度越来越高，对内部构件焊接、切割技术的要求也越来越高。由于传统技术存在不稳定现象，在打标、焊接、切割等过程中容易导致零件损坏，造成成品率低。而激光技术的出现，为3C产品生产制造商们解决了这些难题，已完全取代传统的刀模切割方式。
        华之尊激光设备在深圳市飞荣达科技股份有限公司得到广泛应用，为其生产制造提高了生产效果，降低了产品的不良率，其主营产品为EMI 屏蔽材料、导热材料、吸波材料和其它配套电子材料，已在深圳、苏州、常州、佛山等地建有生产基地，在亚洲、欧洲和美洲设立了十多个办事处，能为全球客户提供便捷专业的电磁屏蔽及导热应用解决方案。
        华之尊激光HZZ-S50采用滚珠丝杆、交流伺服系统及特殊的光源设计，可确保切割精度达到0.05mm，半切精度达到0.02mm，能够有效避免同步带的疲劳松驰现象，确保切割尺寸稳定，切面光滑，不会出现过切或者切不断的情况，完美排除废料。而且配备3D立体式除尘系统，即时抽除切割时产生的粉尘、颗粒，避免对产品产生污染。智能 CCD自动定位系统，通过视觉镜头对加工件产品进行图像捕捉拽取，可捕捉的内容包含产品的外框、边缘、某一角度等图形图案，然后根据视觉系统内存储的图形进行作业比对，来对加工件的当前生产状况进行监测使用，对加工件的作业状况进行及时的监测预警、提示以及不良统计等工作，有效管控加工件生产作业中的不良品生产。
        对于模切行业而言，新技术和新材料不仅能够提高其产品的质量，还能够更加灵活地适应市场需求，其中随着智能化和自动化生产技术的发展，激光模切等新的生产模式也将得到广泛应用。同时，随着人工智能和大数据技术的应用，模切行业也将更加注重产品的智能化和数字化生产，这将极大提升整个模切行业的竞争力和市场影响力。
        总之，激光模切是一个具有广泛应用和发展潜力的行业，随着技术的不断发展和应用市场需求的不断增加和行业的升级换代，激光模切在未来的发展中将会面临着更多的挑战和机遇，在新时代中，激光模切的前景非常广阔。
华之尊激光主营：激光除锈机、激光打标、激光熔覆、激光增材制造、激光修复、激光焊接机、激光雕刻机、激光切割机、激光雕刻切割机、模型雕刻机、金属激光切割机、光纤激光切割机、微流控激光机等激光设备。为客户提供技术咨询、专题培训、全面解决方案等技术服务