晶圆（也称为切片或基板）是半导体的薄片，用于制造集成电路，在光伏器件中用于制造太阳能电池。晶圆做为内置于晶圆内和晶圆上的微电子设备的基板。它经历了许多微加工过程，例如掺杂、离子注入、蚀刻、各种材料的薄膜沉积和光刻图案化。最后，单个微电路通过晶圆切割分离并封装为集成电路。

随着汽车智能、5G、物联网等行业的发展，中国芯片市场仍在持续扩大，已成为集成电路需求和制造量最大的国家。在晶圆片的芯片制作过程中，为了具有芯片区分、追溯等功能，需要对每一颗芯片分别进行独一无二的条码标记。传统芯片标记方式一般为油墨印刷或机械式针刻等，有效率低、耗材量大等缺点。

华之尊智慧型激光切割雕刻一体机HZZ-V300采用特殊的光源设计，光斑精细，出光质量好，使用寿命长达4.5万小时，免维护，性能极其稳定，前后开门设计，材料可无限延展，并可大批量生产，无接触式的加工方法，具有对芯片破坏小、加工效率高、过程无耗材的优点，尤其在晶圆片越来越轻薄化对加工质量和精度要求越来越高的趋势下其优势更为明显。雕刻0.8mm的小字清晰可见，可与企业生产过程执行MES系统实现无缝对接。

目前已与三安光电、晶安光电、明达光电、兆晶科技、广家光电等众多晶圆制造企业达成合作，将激光加工技术植入晶圆蚀刻应用，取代传统的油墨印刷技术，提高了生产质量与生产效率。

随着技术的快速发展和革新，芯片的市场在不断增大，激光加工在制作芯片的工艺流程也在逐渐增加，华之尊激光把握行业发展机遇，深入研究和开发晶圆的激光加工工艺及其应用，为推动行业的发展做出积极贡献，也为拓展激光智能装备市场、实现高端装备智能化努力，为客户提供最专业、最安心的激光技术解决方案。

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