晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是碳化硅。碳化硅作为新一代高频、高功率器件的衬底材料，广泛应用在高端制造业领域，如新一代电子工业设备、航空航天、智能电网、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

在碳化硅晶圆片的芯片制作过程中，为了具有芯片区分、追溯等功能，需要对每一颗芯片分别进行独一无二的条码标记。激光蚀刻技术作为一种无接触式的加工方法，具有对芯片破坏小、加工效率高、过程无耗材的优点，尤其在晶圆片越来越轻薄化对加工质量和精度要求越来越高的趋势下其优势更为明显。传统芯片蚀刻方式一般为油墨印刷或机械式针刻等，有效率低、耗材量大等缺点。华之尊研发的一款精密型冷光蚀刻系统HZZ-M300U，采用355nm的紫外激光器、蚀刻控制器与高速镜系统配合，材料对紫外光的吸收率高，聚焦光斑≤0.01mm，打标内容根据加工图档由振镜扫描来实现。冷光蚀刻最小字符高度0.1mm,深度5um,最大扫描速度最大8000mm/s。

晶圆冷光蚀刻

二次元检测

单晶硅片制造流程图

随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加，激光加工也逐渐取代传统的机械加工。华之尊立足数字工业·赋能教育未来，凭借20多年的先进工业应用之沉淀，服务了全国500多所高校，为他们提供“激光技术+N+智能制造”解决方案，助力其在科研、教学和人才培养上荣获各类成果奖。

华之尊激光主营：激光除锈机、激光打标、激光熔覆、激光增材制造、激光修复、激光焊接机、激光雕刻机、激光切割机、激光雕刻切割机、模型雕刻机、金属激光切割机、光纤激光切割机、微流控激光机等激光设备。为客户提供技术咨询、专题培训、全面解决方案等技术服务。华之尊提供实验室建设整体解决方案！