此次制作微流控试验芯片为华之尊激光设备，本司设备跟各大院校实验室都有合作，曾在微流控学术论坛发表试验论文，制作的芯片也得到了广大客户的认可。

        由于人口老龄化,骨关节炎(osteoarthriti)这一常见疾病所造成的社会影响预计将急剧增加,其常见的治疗方式为缓解疼痛或手术治疗.OA治疗药物匮乏,主要源于缺乏准确的临床前O模型,在传统2培养和3培养中,二者均不能准确的模拟软骨细胞的动态培养微环境,以及在关节活动时,软骨细胞所受到的特异性刺激,如持续的营养供给和特定的机械刺激.而微流控技术的引入,通过微流体控制和带有"分层"结构的软骨微流控芯片,为这一系列难题带来了新的创新型解决方案.本文介绍了一种微流控软骨芯片及其细胞培养微流控系统,简述使用微流控手段进行软骨细胞培养的实验机理微流控软骨芯片

        关节软骨覆盖了关节的骨摩擦面,光滑且富有弹性,其主要功能是促进骨骼间的负荷传递,为关节活动提供缓冲与保护.关节软骨由细胞间质和软骨细胞组成,无血管和神经结构,营养物质由细胞间质输送至软骨细胞,关节活动时,外界机械刺激会促进营养物质的输送.

一种能在一定程度上模拟以上条件的微流控软骨芯

        图为芯片俯视图,顶个驱动腔,与正压FlowEZ压力泵或负压Flow EZ压力泵相连;中间黄色部分为细胞培养腔,为软骨细胞培养场所,培养基质为水凝胶;下方红色部分为灌流通道,模拟血管,为软骨细胞输送营养物质.结合芯片的横截面图b,可以发现,细胞培养腔一侧是带有弹性的PDMS膜,PDMS弹性膜与3个驱动相连,另一侧为很多的微柱阵列,与灌流通道相连.芯片工作时,通过对3个驱动腔施加正压或负压,从而对PDMS弹性膜进行不同的机械刺激,促使PDMS弹性膜发生不同程度的形变,从而模拟软骨细胞在关节活动时候的挤压以及"反弹".

软骨模拟微流控系统

        系统采用正压FlowEZ压力泵或负压Flow EZ压力泵作为驱动源,以对芯片上的3个驱动腔施加正压和负压,并采用3个2向开关阀来实现正负压的切换,其操作流程由PC端软件进行自动化编程控制.在芯片端,采用显微镜观察并分析芯片上PDMS弹性膜的形变,以及软骨细胞培养形态.部分实验结果下图为所拍摄的部分PDMS弹性膜显微镜图像,分别展示了PDMS弹性膜在4种不同压力情形下所发生的形变. 

施加正压时,压力为800mbar,施加负压时,压力为-350mbar

        在过去的几年里,传统2D培养向3D培养的转变,是体外培养体系的一大进步.3D培养可以诱导表型、基因表达以及分化增殖率,具有更高的生理学相关性,但与体内的活器官相比,大多数细胞不断受到化学与机械刺激,3D培养模型仍显得很简单.而微流控技术,是再现活器官复杂性的有力手段.本文中例子具有一定的通用性,可应用于肠道芯片、食道芯片等类似研究.