光刻机是芯片制造中光刻工艺中的关键设备,具有很高的技术含量和价值含量.光刻机需要许多先进技术,例如系统集成,精密光学,精密运动,精密材料传输,高精度微环境控制等等.它是所有半导体制造设备中技术最先进的设备,因此单个值非常高.
激光:一种光源,是光刻机的关键设备之一.
光束对准器:修改光束的入射方向,使激光束尽可能平行.
能量控制器:控制最终施加到硅上的能量,曝光不足或曝光不足会严重影响图像质量.
光束形状设置:光束设置为具有不同的形状,例如圆形和环形,并且不同的光束状态具有不同的光学特性.
着色器:在不需要曝光时防止光束照射到晶圆上.
能量检测器:检测光束的最终入射能量是否满足曝光要求,并将其提供回能量控制器进行调整.
面罩:内部装有电路设计的玻璃板,价值数十万美元.
掩模台:一种执行标线片运动的设备,其运动控制精度达到纳米级.
物镜:物镜由20多个透镜组成,主要功能是减少掩模的示意图,然后缩小到激光映射的硅片上,并且物镜可以补偿各种光学误差.技术上的困难在于物镜的设计和对高精度的要求.
测量表和曝光表:用于输送硅晶片的工作台典型的光刻机需要进行测量和重新曝光,而只需要一个工作台ASML的双工作光刻机就可以实现一个硅晶片的曝光和另一个硅晶片的曝光.可以测量和对准薄膜可以有效地提高工作效率.
内部密封框架,减震器:将工作台与外部环境隔离,使其平整,减少外部振动干扰,保持稳定的温度和压力.
光刻机的分类
平版印刷机通常根据操作的简单性分为三种类型:手动,半自动和全自动.
手动:是指对齐调整方法,通过X轴,Y轴和下沉角度更改为手动调整旋钮,可以想象对齐精度.
B半自动:表示可以通过电轴根据CCD的位置调整对齐方式.
C自动:是指从印刷品上载和下载,曝光时间和曝光频率由程序控制,自动光刻机主要满足工厂对生产量的需求.