其以气体作为主要的蚀刻媒介,并藉由等离子体能量来驱动反应.在半导体的制程中,蚀刻被用来将某种材质自晶圆表面上移除.

        在半导体工艺中,刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅表面去除不需要的材料,在硅片上复制所需图形的工艺步骤.反应离子蚀刻的各向异性可以实现细微图形的转换,随着大规模集成电路工艺技术的发展,为满足越来越小的尺寸要求,反应离子刻蚀已成为亚微米及以下尺寸最主要的蚀刻方式.通过对刻蚀工艺的研究,选择恰当工艺参数 ( 如射频功率、气压、气体流量等等 ),可获得最佳工艺条件,并在保证刻蚀效果的同时提高刻蚀速率,是刻蚀工艺所追求的目标.

        华之尊公司也有这一款干式蚀刻机HZZ-H500,它的每一组系统里面都包含了原装进口雷射源(Fiber or UV) ,驱动程式 ,光学系统组 ,X-Y轴直交型线性马达运动系统 ,Z轴焦距微调平台 ,平台5相微步进马达 ,CCD智能型自动定位系统.优越的性能,高水平的质量,成为了越来越多客户共同的选择.

        过去,在集成电路(IC)引线框的生产中广为采用的是冲制成形工艺技术.为了适应适应微组装高集成对引线框架提出的高精度,多脚数的需求,目前都采用了蚀刻法制作IC引线框架.

        干式蚀刻机在生产上的应用越来越广,华之尊会一直努力奋进,刻苦专研,打造出领先全国的干式蚀刻机.