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2026-06-29
2026年6月24日—26日,第二十二届上海国际胶带与薄膜展览会在上海国家会展中心成功举办。华之尊激光始终以“专注于工业激光切割制程”为使命,凭借其精密模切激光技术专业设备解决方案,成为全场焦点。不仅展示了其在精密激光领域的深厚积累,更通过一系列突破性技术产品,重新定义了胶带与薄膜行业的生产标准与未来方向。
以技术突破破解行业痛点,赋能产业升级
在胶带与薄膜的生产中,精密加工是决定产品性能与品质的核心环节。然而,传统加工方式长期面临着精度不足、效率低下、材料浪费等“老大难”问题。例如,传统模切工艺依赖刀具物理接触,易产生毛刺、形变,且难以适应超薄材料(如厚度低于0.01mm的薄膜)的加工需求;同时,人工定位误差导致产品一致性差,废品率居高不下,难以满足消费电子、新能源、医疗等高端领域对精密部件的严苛要求。
作为激光精密加工领域的领军企业,华之尊激光深耕行业二十余年,始终聚焦“以技术破解痛点,以创新驱动升级”。本届展会上,公司带来的精密型立式净化切雕一体机和CCD自动定位高精度激光飞切机两大明星产品,凭借“零接触加工、微米级精度、智能化生产”三大核心优势,引发现场观众与客户的高度关注。
定制化解决方案引发行业共鸣
在展会现场,华之尊激光的展位始终人头攒动,来自全球数十个国家和地区的专业客商、行业专家慕名而来,将展台围得水泄不通。他们或屏息观看设备在超薄薄膜上进行的“精密加工”演示,或与我们的技术专家深入探讨定制化解决方案,现场洽谈声、赞叹声不绝于耳。
展望未来,华之尊激光将继续秉承专注于工业激光切割制程的使命,不断创新突破,为胶带与薄膜行业提供更先进、更高效、更智能的解决方案。在绿色制造、智能制造的大趋势下,华之尊激光将引领行业迈向新的高度,为客户创造更大价值,为产业升级贡献智慧。